特点
①具有高介电系数的陶瓷介质
②阻燃的环氧树脂封装
应用方向
①适用于电子设备的电源电路噪音压制电路中
②可以用作天线耦合跨接和旁路电路中
交流瓷介型
1.使用温度范围：-25℃～+85℃
2.静电容量：在1KHz和25℃±2℃，Vrms=1.0V要件下，不超过容量精度要求。
3.损耗角正切tgō(D.F.)：Max≤2.5%。
4.绝缘电阻：在DC100V电压下1分钟时,I.R.≥6000MΩ.
5.测试电压：10UR
主要技术参数
注：未列出型号可按需定制
