导致高压瓷片电容失效的原因
其实片式多层陶瓷电容器本身的内部的可靠性还是十分优良的，是可以长时间稳点使用的。但是如果电容器本身
存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，就会对陶瓷电容的可靠性长生严重的影响。一般体现一下三个方面：
1、陶瓷介质内空洞(Voids)
导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏
电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质 的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不
断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。
2、烧结裂纹(firing crack)
烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空
洞相仿。
3、分层(delamination)出现缺陷
多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程
中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶
瓷电容器内在缺陷。
