双面金属化膜内串结构、特别的内部设计和端面喷金技术，使电容具低感抗，多条引线设计，可承受更高纹波电流，高du/dv以及高过压能力。用于各类IGBT缓冲线路突波吸收，各类高频谐振线路。
电容结构: 双层金属化膜，内部串联结构
封装: 阻燃塑胶外壳，环氧树脂封装，符合(UL94V-0 )标准.
尺寸: 适合于各种IGBT保护。
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