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高压瓷介型环氧包封

特点
①耐直流高压
②高压圆片瓷介电容器具有较低的介质耗损

应用方向
①适用于高压旁路和耦合电路中
②适合在电视接受面的行扫描等电路中适用

环氧包封
1.使用温度范围:-25℃~+85℃
2.静电容量:在1KHz( II类)或1MHZ(I类)和25℃±2℃,Vrms=1.0V要件下,不超过容量精度要求。
3.损耗角正切tgō(D.F.):SL.YL:Q>1000,B.E.F.:DFMax<2.5%。
4.绝缘电阻:在DC500V电压下1分钟时,I类.I.R.≥10000MΩ.II类.I.R.≥4000MΩ.
5.测试电压:UR<2KV,Ut=1.5UR+500V;UR≥2KV,Ut=1.5UR

主要技术参数

注:未列出型号可按需定制

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